การเคลือบ PG การเคลือบไพโรไลติกกราไฟท์
ไพโรไลติกกราไฟท์ (PG) เป็นสารเคลือบสำหรับฮาร์ดแวร์กราไฟท์ที่ผ่านการแปรรูปปิดผนึก ก่อให้เกิดชั้นป้องกันที่ซึมผ่านไม่ได้โดยมีคุณสมบัติทางกล ความร้อน และทางไฟฟ้า นอกเหนือจากกราไฟท์ทั่วไปPG เป็นผลิตภัณฑ์บริสุทธิ์พิเศษที่มีความหนาแน่นตามทฤษฎีใกล้เคียงกันและมีแอนไอโซโทรปีสูง (300 W/mK ในทิศทาง AB และ 3.5 W/mK ในทิศทาง C)PG เป็นสารเฉื่อยทางเคมีและมีความเสถียรที่อุณหภูมิสุดขั้ว (สูงถึง 3000°C)
ปลอดสารพิษและรสจืด;
ความบริสุทธิ์สูงเป็นพิเศษ (99 .99%)
เสถียรภาพที่ดี อุณหภูมิในการทำงานสูง
การนำความร้อนที่ดี ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนเล็กน้อย
ทนทานต่อแรงกระแทกจากความร้อนได้ดี
เสถียรภาพทางเคมีที่ดี ทนต่อกรด ด่าง เกลือ และอวัยวะ-
ic ตัวทำละลายและไม่แทรกซึมหรือทำปฏิกิริยากับโลหะหลอมเหลว
อัตราการปล่อยก๊าซออกต่ำมาก
ไม่มีรูพรุน แน่นอากาศดี กลึงง่าย
• เบ้าหลอมแหล่งกำเนิดจุดระเหย OLED;
• เบ้าหลอมลำแสงอิเล็กตรอนละลาย;
• ส่วนประกอบการฝังลำแสงไอออน;
• ส่วนประกอบการแกะสลักด้วยพลาสม่า;
• เป้าหมายสปัตเตอร์;
• ซับในลำคอของหัวฉีดจรวด;
• ท่อดูดกลืนอะตอม;
• เครื่องทำความร้อน PG.
| พารามิเตอร์หลัก | ตัวเลข | หน่วย | ทิศทาง |
| ความหนาแน่น | 2.15-2.22 | กรัม/ซม3 | - |
| ความต้านทานไฟฟ้า | 2×10-4 | Ω·ซม | ab |
| 0.6 | Ω·ซม | c | |
| การนำความร้อน | 382 | วัตต์/เมตร°ซ | ab |
| 2.8 | วัตต์/เมตร°ซ | c | |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน (20°C) | 0.5 | ไมโครเมตร/เมตร-℃ | ab |
| อุณหภูมิระเหิด | 3650 | ℃ | - |
| ความต้านทานแรงดึง | 80 | MPa | ab |
| แรงดัดงอ | 130 | MPa | ab |
| 116 | MPa | c | |
| กำลังรับแรงอัด | 80 | MPa | ab |
| โมดูลัสควอนแบบหยาง | 20 | เกรดเฉลี่ย | ab |
ขนาดการเคลือบ: สูงสุด φ800มม
พื้นผิวเคลือบ: กราไฟท์หรือ PBN
ความหนาของการเคลือบ: สูงสุด70μm
ความบริสุทธิ์ของการเคลือบ: >99.99%
เนื่องจากเป็นโซลูชั่นชั้นนำของโรงงานของเรา ซีรีส์โซลูชั่นของเราจึงได้รับการทดสอบและได้รับรางวัลจากเราซึ่งได้รับการรับรองจากผู้มีอำนาจที่มีประสบการณ์สำหรับพารามิเตอร์เพิ่มเติมและรายละเอียดรายการสินค้า โปรดคลิกปุ่มเพื่อรับข้อมูลเพิ่มเติม